大卫爱德华兹

发布于:14/11/2023
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Ingonyama空投
By 发布于:14/11/2023

下一代半导体公司 Ingonyama 已完成由 Walden Catalyst 领投的 20 万美元种子轮融资,Geometry、BlueYard Capital、Samsung Next、Sentinel Global 和 StarkWare 跟投。 Ingonyama专注于开发依赖加密技术的芯片。

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